最近就中國的芯片一事鬧的沸沸揚揚，在之前我們的芯片建造都要依靠美國，而且芯片的成本非常的高，遲遲沒有突破。最近傳來好消息就是芯片的研究有了非一般的進展，看來我們中國的芯片以后會越來越好。

芯片是什么

芯片現在對我們來說已經不再陌生，在以往，我們接觸的各類電子產品，最多的印象就是產品的形態，對于產品的內部，我們則一概不知，甚至對于可以隨意組裝的電腦產品，很多朋友其實也對內部不甚了解。

但是現在，對于大部分來說，起碼知曉了其中需要各種各樣的芯片，來完成我們不同的需求和任務。

而如果再進一步，我們再深入地談及芯片，其實很多朋友也不是一概不知，例如芯片產業鏈的環節，其實我們現在也有了基本的認知，例如芯片主要是經過設計、流片、生產、封裝、測試等幾個環節來組成。

在以往，芯片的最初，也就是在設計環節上，就已經形成了很高的門檻，因為當時的芯片基本都是采用閉源的技術，每一個芯片公司都需要自己設計相應的芯片IP，而且當時芯片制造環節也沒有被市場剝離，這就更需要更大的成本負擔。

而隨著開源技術的推廣和市場分工的發展，如今要設計出一款芯片，已經不再像以前那樣高不可攀，進入的門檻也降低了很多。

當然，這只是相對歷史而言，如果談及到具體的數字，芯片產業依然是一個龐然大物。

而要說到其中負擔最重的，應該還是芯片的制造環節，放眼全球來看，已經少有可以自主生產芯片的企業，主要還是選擇芯片生產代工的方式。

中芯國際

說到芯片的代工，臺積電應該算是開山鼻祖，是其創始人張忠謀第一次將芯片生產環節進行市場剝離，但發展到現在，可以提供芯片代工的企業已經有很多。

例如我國的中芯國際就是其中之一，目前中芯國際已經是世界前五的芯片代工廠，也是全球屈指可數的，依然在追求先進工藝的芯片代工廠之一。

而根據媒體的報道稱，我國芯片企業芯動科技宣布，其采用中芯國際N+1代工藝的芯片，完成了流片和測試，而且一次成功。

這就表示，中芯國際的N+1代工藝已經成型，在此之前，中芯國際就表示將會在年底小規模量產N+1代工藝。

雖然中芯國際沒有明確表示N+1代工藝是屬于幾納米技術，但是與14納米相比提升的效能等數據來看，其基本就是7納米工藝。

最新進展

要知道，在去年的年底，中芯國際才實現14納米技術的量產，僅一年時間，就進步到7納米工藝，可以說距離目標更近了。

而這個目標，自然就是成為全球最先進的芯片代工企業，目標也當然直指臺積電，也可以說，這應該是所有沒有放棄先進工藝的芯片代工廠的相同目標。

在技術上實現引領，這是第一步，既然有第一步，那么自然就會有第二步，就是提升產能。

換句話說，也就是要具備交付能力，以臺積電為例，今年高通的驍龍875訂單就交給了三星，其中有相當一部分原因，就是產能不足。

所以我們就看到，近日來，臺積電大批量采購EUV光刻機，目標就是要快速的提升產能，滿足客戶的交付能力要求。

而就在近日，作為全球唯一可以提供EUV光刻機的ASML，也跟進表態，表示將會加快在中國市場的布局。

很顯然，ASML的意思是，將會增加對中國市場的出貨量，現在來看中芯國際的進步，就可以理解ASML的這次表態了。

無論是14納米工藝，還是N+1代工藝，中芯國際都需要提升產能，而且明年我們甚至還會看到N+2代工藝，主要用于高功耗芯片的生產。

除此之外，7納米工藝也可以采用EUV光刻機來生產芯片，這可以繼續提升芯片的性能，例如AMD最新發布的銳龍5000系列就是如此，目前已經在單核性能上全面超越英特爾。

所以我們看到，由于中芯國際在制造技術上的快速進步，緊接著就是要提升產能，自然對光刻機等設備的需求量會上升。

因此ASML的態度就說明了一切，ASML已經看到了中芯國際的發展速度，中芯國際所掌握的制造技術，在5G網絡芯片和物聯網芯片方面有著強大的需求。

而反觀臺積電，在這些領域中，占其營收的份額比例其實很小，例如物聯網芯片訂單只占臺積電營收比例的個位數，其主要營收還是來自高性能計算機芯片和智能手機芯片。

然而這兩個領域的芯片發展已經進入成熟期，或者說，在市場成長方面沒有物聯網芯片等增長迅速。

這無疑就給了中芯國際機會，同時也給了ASML機會，事實上，像高通已經將相當一部分網絡芯片訂單交給了中芯國際，也是看到了中芯國際的潛能。

總之隨著時代的發展，市場一直在變化，對于中國芯片的發展，我們充滿信心。